Reka Bentuk Produk Fius

Berdasarkan kaedah pelekap dan pembungkusan, fius dikelaskan terutamanya kepada dua jenis: pelekap permukaan (SMD) dan melalui-lubang (THT). Saiz arus perdana untuk fius SMD termasuk 0402, 0603, 1206 dan 2410, manakala fius melalui-lubang termasuk fius tiub kaca (seperti 5×20mm biasa).

Berdasarkan bahan dan inovasi struktur, fius SMD merangkumi-filem SMD nipis (menggunakan FR4 sebagai matriks), SMD seramik (matriks seramik) dan jenis seperti SolidMatrix® dan AirMatrix®. Fius nano menggunakan struktur surih atas WIA (Kawasan Pengasingan Tanpa Wayar) untuk meningkatkan keupayaan pelesapan haba dan penindasan arka, dan boleh digunakan di pelabuhan utama.